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大赢家苹果加倍采购摄像头传感器 3股受益解析

发布日期:2021-06-13 12:08   来源:未知   阅读:

  大赢家。12日,据外媒报道称,索尼正在与苹果洽谈,将其为后者下一代智能手机产品iPhone供应的相机元件数量增加一倍。此外,苹果还考虑将前置辅助相机传感器的供应商也改为索尼。

  苹果此举基于越来越多人通过智能手机进行视频通话的预测,显示影像交互市场具有广泛需求。而互补型金属氧化物半导体(CMOS)传感器是重要配置之一。

  据报道,索尼每年为苹果提供的传感器数量可能超过1亿个。目前iPhone5s背部主相机的CMOS传感器,几乎全数由索尼供应。与此同时,苹果可能在考虑将前置辅助相机传感器也改由索尼供应。

  据法国研究机构Yole Dveloppement 预测,10%的复合年均增长率将帮助CMOS传感器的市场规模在2018年前达到130亿美元。

  根据Techno系统研究公司数据,索尼2012年在全球CMOS传感器市场中占有32.1%份额,这一比率位居全球首位。今年1月,索尼以约7340万美元的价格向日本芯片生产企业瑞萨电子收购一工厂,目的是在市场对智能手机需求增加的背景下增产图像感应器。

  据上证报报道,根据上市公司披露的情况,士兰微拥有0.5-0.6微米CMOS芯片设计能力,并拥有BiCMOS设计生产能力;欧比特拥有半导体生产CMOS工艺;华工科技也拥有CMOS图像传感产品。

  公司10月30日发布2013年三季度报,2013年前三季度营业收入为11.68亿,同比增长20.58%;营业利润0.53亿,归属于上市公司股东净利润0.78亿,同比增加404.74%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.35亿元。其中,第3季度营收4.21亿,同比增加21.55%,环比减少4.71%;归属于上市公司净利润0.41亿元,同比增加676.69%,环比增加28.95%。前三季度EPS=0.09元,第3季度EPS=0.0429元。

  主要季度财务指标:公司前三季度归属于上市公司股东净利润大幅增长,主要系联营企业友旺电子公司本期净利润增加以及公司出售可供出售的金融资产取得的投资收益增加所致。3季度营收4.21亿,同比增加21.55%,环比减少4.71%;3季度归属于上市公司净利润0.41亿元,同比增加676.69%,环比增加28.95%。3季度毛利率26.53%,同比增加4.49个百分点,季度环比增加1.58个百分点。3季度公司三项费用率23.33%,同比下降0.91个百分点,环比上升2.18个百分点。存货周转天数146天,较2季度的134天有所上升。

  收入环比微幅下滑,盈利水平持续改善:公司3季度收入4.2亿,环比基本持平,分业务情况来看,主要是公司集成电路业务和器件成品环比微幅下滑。从毛利率情况看,公司3季度毛利率环比上升1.5个百分点,主要是由于公司陆续有新产品发布,集成电路毛利率环比上升3.5个百分点,发光二极管业务毛利率由负转正,3季度已达到10%左右水平。

  盈利预测及投资评级:公司半导体业务在新品上量和产能利用率提升双重因素的拉动下,为业绩增长提供较大弹性。公司作为国内少数半导体IDM厂商,正在经历从单纯的芯片供应商向成品厂商转型的过程,未来器件成品、模块、LED封装器件的出货占比将逐步提升,营收规模将伴随单品价值量大幅提升。公司立足长远开始布局成都半导体制造基地,打造器件、成品的大规模制造中心,提升公司长期竞争力。12年同期较低的业绩基数给13年业绩高增长创造了条件,给予公司2013-2015年盈利预测为0.13元,0.21元和0.28元,维持公司“增持”投资评级。

  风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新产品市场开拓低于预期,未能及时导入新客户供应体系的风险;行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险;成都士兰建设进度低于预期的风险。

  公司主要产品包括嵌入式SoC/SIP芯片类产品、嵌入式总线控制模块(EMBC)、嵌入式智能控制平台(EIPC)及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能的系统产品。公司产品主要应用于航空航天、工业控制等领域,客户主要为航空航天领域的科研院所、各大院校及其他系统集成服务商,“十二五”期间,我国将发射“百箭百星”,航天用SoC芯片、SIP芯片/模块、EMBC和EIPC市场需求巨大,需求旺盛,今年上半年公司的SoC/SIP芯片类产品营业收入同比增长10.32%,毛利高达65.64%。

  今年4月份,公司与上海北斗卫星导航平台有限公司签署了北斗导航芯片及应用合作框架协议,积极推进卫星导航的应用开发和产业化。6月份,公司使用自有资金1500万元投资广州狼旗网络科技有限公司,有助于提高公司资金的使用效益,为公司提供新的利润增长点。

  SIP立体封装是一项新兴的一种集成电路封装技术,使单个封装体内可以堆叠多个芯片,组装效率高达200%以上,并具有功耗低、速度快等优点,而且使电子信息产品的尺寸和重量成倍减小。我国航空航天电子等领域对高可靠、高性能、小型化、长寿命的SIP产品的市场需求迫切,但这些产品目前仍主要依赖进口。我们认为航空航天用SIP市场门槛高,国内市场规模达数十亿元,公司生产的SIP产品具备国产化、自主可控、高可靠、抗辐照、抗空间单粒子翻转等特性,若实现进口替代,将成为公司新的增长点。目前公司正在努力拓展航空航天市场,我们认为公司今年SIP产品有望实现爆发式增长。

  预计公司13-15年EPS为分别为为0.20元、0.26元和0.34元,当前股价对应PE分别为57倍、43倍和33倍,首次给予“推荐”评级。今天开码成果 挑衅区议会秩序掌握